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视梵微电子

半导体集成电路芯片

深圳市 2021-04-14
最新轮次Pre-A+ 融资金额近亿人民币 融资时间2024-02-22 所属行业芯片半导体

视梵由芯片和显示行业企业高管和技术*创立,公司团队积累了15年以上芯片行业经验,团队人员曾经在英特尔,RDA、华为、中兴等知名公司任职,具备千万颗级别芯片量产经验、芯片全链条技术实力、创新算法研发能力和企业客户服务基因。擅长显示、影像处理、AI算法、视觉处理和SOC芯片设计,曾与终端客户一起打造过全球*的消费电子产品。公司以Display ISP芯片研发为核心,为显示行业亟待解决的算力、AI、HDR、高存储带宽、画质提升等问题提供解决方案,广泛应用于手机、平板,笔记本、显示器、车载和IOT等行业客户。

工商信息显示,视梵微电子(深圳)有限公司法定代表人为林彦, 成立于2021-04-14,注册资本937.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区中兴路11号新塘智慧园A栋501。

融资经历

2024-02-22Pre-A+轮
2022-12-22Pre-A轮
未披露
2021-08-26天使轮

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