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德福科技

电子铜箔研发商

九江市 1985-09-14
最新轮次IPO上市 融资金额18.91亿人民币 融资时间2023-08-17 所属行业其他传统制造

德福科技是一家电子铜箔研发商,其产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大行业,主要产品包括PCB用105、70、35、25、18、12、10微米以及6-8微米系列锂电池双面光铜箔。

工商信息显示,九江德福科技股份有限公司法定代表人为马科, 成立于1985-09-14,注册资本63032.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号。

融资经历

2023-08-17IPO上市轮
18.91亿人民币
公开发行
2021-05-17战略融资轮
3500万美元
LG化学
2019-09-28A轮
未披露
昆泰投资
2017-10-23天使轮
未披露
瑞潇投资科富创汇投资圣风维银投资
1997-01-14股权融资轮
未披露

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