青禾晶元

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称：青禾晶元），成立于2020年7月8日，所在地天津天津市。注册资本146.10万元，统一社会信用代码91110113MA01TETA0G，法定代表人母凤文。经营范围：技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料、6英寸及以上电子半导体材料、6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；货物进出口、技术进出口、代理进出口；承办展览展示活动；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展。所属行业：芯片半导体（半导体异质集成技术及方案提供商）。累计披露融资金额10.50亿元，融资次数9次。最近一轮融资：B+轮，金额约5亿元，日期2026年3月24日。

融资动态「时间轴梳理」

• 2026年3月24日：B+轮，约5亿元，投资方：中微公司、孚腾资本、北汽产投、英诺天使基金、清科母基金。资金用途：聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地，支撑跨越式发展及全球化布局。
• 2024年10月30日：股权融资，金额未披露，投资方：中金资本、聚源投资、清科产投。
• 2024年7月8日：B轮，超3亿元，投资方：深创投、深圳资本、磐衡投资、芯朋微、海河产业基金、清科产投、聚源投资、中金资本。资金用途：先进键合设备及键合衬底产线建设，先进键合设备年产能扩大至60台（套），新建40万片8英寸SiC键合衬底产线。
• 2023年5月18日：A++轮，2.2亿元，投资方：北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信（北京）投资、沃赋创投、磐衡投资、瑞东资本、俱成资本、天创资本。
• 2022年6月20日：A+轮，金额未披露，投资方：韦豪创芯、云启资本、芯动能投资、云晖资本、磐衡投资、晟思创投。
• 2022年1月21日：A轮，金额未披露，投资方：韦豪创芯、芯动能投资、磐衡投资、云晖资本。
• 2021年12月8日：Pre-A+轮，金额未披露，投资方：云晖资本、软银中国资本、云启资本、惠友投资。
• 2021年8月20日：Pre-A轮，金额未披露，投资方：同创伟业、合勤资本。
• 2021年1月29日：天使轮，金额未披露，投资方：英诺天使基金。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：母凤文，董事长，背景为技术专家（中科院教授级专家背景），掌握核心关键技术。
• 关键成员：核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，具体姓名未提及。
• 团队互补性：技术研发与市场产业化能力兼备，具备多年微系统集成及先进封装技术开发经验，实现“技术+产业化”双轮驱动。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收与复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为高端键合装备销售与工艺代工服务（“装备制造+工艺服务”双轮驱动）。核心竞争力：掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压五大核心技术；超高真空常温键合设备国内市占率持续领先；全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备已成功发布；12寸晶圆热压键合、C2W TCB键合等高端装备实现多领域应用；2025年键合设备年产能提升至百台规模。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体键合集成技术（异质集成），属于“后摩尔时代”半导体核心技术方向，广泛应用于先进封装、MEMS、功率电子、3D集成、显示面板封装等领域。行业处于成长期，随着AI、高性能计算、汽车电子需求推动，市场空间广阔。
• 政策支持：国家及地方政策支持集成电路产业发展，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》明确支持异质集成技术（来源：苏州市工业和信息化局，2025年3月）；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出支持键合机等关键装备研发（来源：广东省人民政府，2024年10月）；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》支持集成电路设备、材料企业（来源：珠海市人民政府，2024年8月）。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒高，掌握键合集成五大核心技术，超高真空常温键合设备国内市占率领先，产品矩阵覆盖全场景键合需求，获多家头部产业资本认可。关键挑战：面临国际半导体设备巨头竞争，需持续投入研发及产能建设以保持领先地位。未来潜力：受益于AI、高性能计算、汽车电子等下游需求爆发，以及国家集成电路国产替代政策红利，有望成长为全球半导体异质集成领域引领者。