奕斯伟材料

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

1. 公司身份

• 全称：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：奕斯伟材料），成立时间：2016年3月16日，所在地：陕西西安市
• 工商登记关键信息：注册资本403780.00万元，统一社会信用代码：91110302MA00475L1K，法定代表人：杨新元
• 经营范围：电子专用材料研发、制造、销售；半导体器件专用设备制造、销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口、技术进出口、进出口代理等

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：核心事业覆盖物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域，可提供相关整体解决方案

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：119.36亿元，融资次数：8次
• 最近一轮融资：轮次IPO上市、金额46.36亿元人民币、日期2025年10月28日

二、融资动态「时间轴梳理」

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2025年10月28日：IPO上市（金额：46.36亿人民币），投资方：公开发行
• 2024年6月1日：股权转让（金额：未披露），投资方：中科创星、鑫华半导体、王建成、盛剑环境、海南瑞麟贰号投资合伙企业（有限合伙）
• 2023年3月13日：C+轮（金额：未披露），投资方：芯动能投资、国家集成电路产业投资基金、睿势基金、钛信资本、国合新力、华泰紫金投资、佰仕德资本
• 2022年12月9日：C轮（金额：近40亿人民币），投资方：中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、中国国新控股等
• 2021年7月30日：B轮（金额：超30亿人民币），投资方：中信证券投资、中信金石、中网投、陕西基金、毅达资本、国寿股权等
• 2021年1月13日：A轮（金额：未披露），投资方：博华资本、IDG资本、众行资本
• 2020年8月28日：PreA轮（金额：未披露），投资方：宣岳投资
• 2019年6月3日：天使轮（金额：未披露），投资方：芯动能投资

2. 资金用途

• 最新融资：未提及
• 早期融资：未提及

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：杨新元，前京东方下属子公司高管，拥有多年半导体产业经营管理经验，现任公司董事长，负责公司治理、战略规划及全面经营工作
• 关键成员：王东升（董事），京东方创始人，被誉为“中国半导体显示产业之父”，现任公司董事会战略与投资委员会主席，负责战略投资方向；刘还平（总裁），前京东方下属子公司高管，负责公司日常经营；兰洵（首席技术官），材料学高级工程师，负责技术研发；核心管理团队还覆盖财务、法务、董事会秘书等岗位，配置完善
• 团队互补性：产业经验+战略资源+技术研发+资本运营多维度人才配置，适配半导体材料全链路经营需求

四、公司经营「关键指标」

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体材料、集成电路相关产品及解决方案
• 核心竞争力：覆盖集成电路设计、封测、材料全产业链布局，为科创板上市企业、高新技术企业、独角兽企业、专精特新中小企业，累计获得119.36亿元融资，资本认可度高，曾获评清科创业·2021投资界硬科技VENTURE50、企名片·2021年年度高成长企业TOP100、2023投资界科创企业TOP100等荣誉

五、行业&政策「趋势研判」

1. 行业趋势

• 赛道定位：半导体支撑产业半导体材料赛道，为集成电路产业核心上游环节
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国家及地方重点支持集成电路产业发展，已出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等政策
• 政策与业务契合点：多项政策针对半导体材料、专精特新集成电路企业给予研发补贴、融资支持、上市培育、人才引入等多维度扶持，公司作为集成电路材料领域专精特新企业，可匹配相关政策红利

六、核心信息「一句话提炼」

1. 核心优势：拥有全集成电路产业链布局+顶级资本背书+资深半导体产业管理团队，是国内半导体材料赛道核心玩家

2. 关键挑战：半导体材料领域技术壁垒高、迭代速度快，需持续投入研发保持技术竞争力

3. 未来潜力：长期受益于国内集成电路自主可控趋势及各地产业扶持政策红利，国产替代空间广阔