南砂晶圆

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：广州南砂晶圆半导体技术有限公司（简称：南砂晶圆），成立时间2018年09月21日，所在地广东广州市；注册资本35680.00万元，统一社会信用代码91440101MA5CHRLA9K，法定代表人王垚浩；经营范围为电子元器件制造、电子专用材料研发制造销售、半导体相关技术服务、以自有资金从事投资活动、货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体行业，核心业务为第三代半导体碳化硅晶片、硅基新材料等电子专用材料的研发、生产与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数7次；最近一轮融资为股权转让轮，金额未披露，日期2025年09月19日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年09月19日：股权转让轮，金额未披露，投资方硅谷天堂
• 2024年03月25日：C+轮，金额未披露，投资方历城控股、浑璞投资
• 2024年01月15日：C轮，金额未披露，投资方华民投、天堂硅谷、华讯方舟基金、扬子江基金、鲁信创投
• 2023年07月28日：B++轮，金额未披露，投资方浑璞投资、鼎心资本
• 2022年12月19日：B+轮，金额未披露，投资方浑璞投资、中广创投、创维集团、华金大道、广州基金、耀辉行投资
• 2022年08月03日：B轮，金额未披露，投资方鼎心资本、广州新兴基金、南金基金
• 2021年06月23日：A轮，金额未披露，投资方扬子江基金、鲁信创投
• 资金用途：所有轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料产品销售；核心竞争力为获评高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业，布局第三代半导体核心材料赛道，属于国家重点支持的硬科技先进制造领域。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体材料（碳化硅）赛道，属于芯片半导体上游核心环节，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
• 政策支持：核心适配政策为《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，该政策重点支持半导体材料、化合物半导体等领域研发攻关与产业化，广东省计划到2030年培育千亿级光芯片产业集群，公司作为广州本土半导体材料企业，符合政策支持方向；同时国内多地出台集成电路产业扶持政策，全行业发展宏观环境向好。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：深耕第三代半导体碳化硅材料赛道，具备专精特新小巨人资质，已完成7轮融资，股东覆盖多家国内知名产业投资机构，资本认可度较高。
• 关键挑战：第三代半导体材料行业技术迭代快、竞争加剧，核心技术研发及产能扩张需要持续大额资金投入。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业自主可控趋势、广东省半导体产业扶持政策红利，下游新能源、智能网联汽车、数据中心等领域需求增长为公司带来广阔发展空间。