森未科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：成都森未科技有限公司（简称：森未科技），成立时间2017年7月6日，所在地四川成都市；注册资本1261.05万元，统一社会信用代码91510100MA6DE3KG2W，法定代表人孟繁新；经营范围：集成电路设计、销售，半导体分立器件、电力电子元器件销售，电机控制系统研发，软件开发，新能源相关设备销售及技术服务，货物及技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为功率半导体研发商，主营IGBT芯片、单管及模块等产品，可根据用户需求提供定制化整体解决方案，应用覆盖工业控制、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域。
• 资本轨迹：累计完成融资6次，累计融资金额3000万元；最近一轮融资为2025年7月23日股权融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年7月23日：股权融资，金额未披露，投资方为策源资本
  • 2022年6月1日：并购轮，金额未披露，投资方为高新发展
  • 2021年9月10日：B轮，金额未披露，投资方为富禾投资、拓邦股份、兰璞资本、中信建投资本、成都高投集团
  • 2020年10月20日：A轮，金额数千万人民币，投资方为朗玛峰创投、江苏泰华
  • 2019年10月30日：PreA轮，金额未披露，投资方为振华科技、华慧芯
  • 2018年5月31日：天使轮，金额未披露，投资方为泰有基金、澳兴投资
• 资金用途：各轮融资资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体硬件产品销售；企业已获评高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业、企业技术中心资质，其余核心竞争力数据未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为功率半导体（芯片半导体细分赛道），市场空间未披露，行业处于成长期，国产化替代需求旺盛
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点覆盖专精特新集成电路企业的技术攻关补贴、融资支持、人才引育奖励等方向，企业作为具备专精特新小巨人资质的半导体研发企业，符合多项政策支持范畴

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：企业为国内功率半导体赛道的专精特新小巨人企业，下游覆盖新能源、电动汽车等高景气领域，累计完成6轮融资，资本认可度较高
• 关键挑战：当前未公开披露核心技术参数、经营业绩相关数据，核心竞争力暂缺乏量化指标支撑
• 未来潜力：长期受益于半导体国产化替代趋势及国内针对集成电路、专精特新企业的政策红利，后续成长空间较大