圣达电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：合肥圣达电子科技实业有限公司（简称“圣达科技”），成立时间1993年11月18日，所在地安徽合肥市。工商登记信息：注册资本1.58亿元，统一社会信用代码91340100149183861M，法定代表人高勇。经营范围：金属外壳、陶瓷外壳、电子材料、元器件、电路、电子模块的研制、生产、贸易等。
• 业务根基：所属行业为新材料（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为高端封装及电子材料研制，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域。
• 资本轨迹：累计融资次数2次，最近一轮融资为2025年11月18日A+轮，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年11月18日A+轮，金额未披露，投资方包括中金资本私募、广州国资国企创新投资基金、南方科创、惠华基金、双百基金、中车新投。资金将用于高端封装及电子材料研发，巩固细分领域市场优势。来源：企业融资公告，发布日期：2025-11-18
• 早期融资：2021年6月30日A轮，金额未披露，投资方为电科投资。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：法定代表人高勇，个人背景信息暂未披露。
• 关键成员：团队成员信息暂未公开。
• 团队互补性：暂未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2024年营业收入15.93亿元，员工人数436人。累计盈利/亏损情况未披露。来源：企查查/国家企业信用信息公示系统，发布日期：2026-09-10
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于封装及电子材料的销售。核心竞争力包括获评国家级专精特新“小巨人”企业，入选国家级双百企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装等高端领域。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：企业处于新材料赛道，专注于封装及电子材料，属于电子信息产业链关键环节。行业处于成长期，国产替代需求旺盛。
• 政策支持：国家层面《新材料大数据中心总体建设方案》提出到2027年搭建“1+N”架构，推动材料数据与产业融合；上海市《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》明确电子化学品等集群培育；福建省发布行动方案力争2026年新材料产值超7000亿元。圣达科技的封装材料业务与政策重点支持的集成电路材料、电子化学品方向高度契合，有望享受研发补贴、市场推广等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚，拥有金属封装、陶瓷封装等高端产品线，获国家级专精特新“小巨人”认证，营收规模超15亿元。
• 关键挑战：行业竞争加剧，需持续投入研发以保持领先；融资轮次较少，资金储备可能制约产能扩张。
• 未来潜力：长期受益于国家新材料产业政策及国产替代趋势，新建11亿元生产基地项目（2025年6月开工）将扩大产能，有望提升市场份额。来源：合肥高新技术产业开发区管委会，发布日期：2025-06-27