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恒玄科技

SOC芯片研发商

上海市 2015-06-08
最新轮次IPO上市 融资金额48.62亿人民币 融资时间2020-12-15 所属行业芯片半导体

恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球*创新力的芯片设计公司,以前瞻的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出*优势的产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的*。

工商信息显示,恒玄科技(上海)股份有限公司法定代表人为赵国光, 成立于2015-06-08,注册资本16836.62万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区环湖西二路800号904室。

融资经历

2020-12-15IPO上市轮
48.62亿人民币
公开发行
2017-12-27Pre-A轮
未披露
清控银杏北京集成电路产业国际基金仁馨资本璞华资本
2017-12-22股权融资轮
未披露
2016-07-04天使轮
未披露

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