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芯体素

精密打印设备制造商

杭州市 2021-07-05
最新轮次B轮 融资金额未披露 融资时间2023-05-09 所属行业新材料

芯体素(杭州)科技发展有限公司成立于2021-07-05,主要经营增材制造;增材制造装备销售;新材料技术研发;机械设备研发;金属材料制造;3D打印基础材料销售;增材制造装备制造;软件开发;金属材料销售;新型金属功能材料销售。

工商信息显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司法定代表人为周南嘉, 成立于2021-07-05,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号名栖首座6幢602室。

融资经历

2023-05-09B轮
未披露
2022-11-18A轮
2020-11-09天使轮
数千万人民币
2020-06-22出资设立轮
未披露
西湖大学

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