升滕半导体
半导体设备核心零部件一站式 整合服务供应商
合肥市
2019-09-06
最新轮次B+轮
融资金额未披露
融资时间2024-06-06
所属行业芯片半导体
合肥升滕半导体技术有限公司成立于2019-09-06，主要经营：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；金属表面处理及热处理加工
工商信息显示，合肥升滕半导体技术有限公司法定代表人为孙德付， 成立于2019-09-06，注册资本1669.69万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为有色金属冶炼和压延加工业， 注册地址位于合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号。
