芯谦集成电路

上海芯谦集成电路有限公司成立于2021年1月，主要从事半导体化学机械抛光耗材的生产与研发，致力于成为国内*的CMP耗材生产研发公司，2022年1月年产10万片的半导体用抛光垫生产线投产运营。

工商信息显示，上海芯谦集成电路有限公司法定代表人为张莉娟， 成立于2021-01-28，注册资本860.97万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101。