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芯迈半导体

芯迈半导体是一家半导体芯片研发商

杭州市 2019-09-17
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2023-05-30 所属行业芯片半导体

芯迈半导体于2019年成立,总部位于杭州,是一家拥有从IC设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案,以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。目前芯迈在中国杭州和韩国首尔设有研发中心,服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家和地区。

工商信息显示,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司法定代表人为任远程, 成立于2019-09-17,注册资本5000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608。

融资经历

2023-05-30B+轮

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