打开APP

芯慧联

半导体专用设备生产商

苏州市 2019-01-08
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2024-12-18 所属行业芯片半导体

苏州芯慧联是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

工商信息显示,苏州芯慧联半导体科技有限公司法定代表人为刘红军, 成立于2019-01-08,注册资本13125.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢。

融资经历

2024-12-18A轮
未披露
2024-10-07股权转让轮
7亿人民币
2022-06-23B轮
未披露
2021-08-04股权融资轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】