AI市场洞察
企业基础信息「核心速览」
核心速览
- 公司身份:北京思凌科半导体技术有限公司,成立时间2016年3月24日,所在地北京朝阳区,注册资本1.20亿元,统一社会信用代码91110105MA004C0H06,法定代表人黄强
- 经营范围:技术服务、集成电路设计、信息系统集成、物联网技术服务、软件开发等
- 业务根基:芯片半导体行业,核心业务为物联网通信芯片设计,聚焦电网通信芯片、光伏组件级电力电子芯片、无线通信芯片及模拟芯片的自主研发与产业化
- 资本轨迹:累计融资5次,最近一轮为拟收购(2025-08-18),后因市场环境变化于2026-05-29终止(来源:深交所公告,2026-05-29),具体融资详情见融资动态
融资动态「时间轴梳理」
融资动态
- 最新融资:拟收购(2025-08-18),投资方通业科技,金额未披露;后于2026-05-29因市场环境变化终止(来源:深交所公告,2026-05-29)
- B+轮:2024-02-01,金额未披露,投资方安芯投资、北京集成电路尖端芯片基金
- B轮:2023-03-31,金额未披露,投资方富禾投资、华润资本、中正明德创投、融创投资
- A+轮:2020-12-18,金额未披露,投资方弘博资本
- A轮:2020-05-14,金额未披露,投资方博时创新
- 资金用途:未披露
创始人&团队「背景透视」
团队透视
- 核心创始人:未披露(法定代表人黄强,背景信息未提及)
- 关键成员:未提及
- 团队互补性:未披露
公司经营「关键指标」
经营指标
- 营收与盈利:2024年营业收入2.77亿元(来源:企查查,2026-09-16更新),复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
- 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;客户包括国网、南瑞等电力系统项目
- 核心收益来源:芯片产品销售(电网通信芯片、光伏芯片等)
- 核心竞争力:国家级专精特新“小巨人”企业,多项发明专利,在电力系统持续中标
行业&政策「趋势研判」
行业政策
- 行业趋势:芯片半导体行业,聚焦电力物联网与新能源领域,市场空间持续扩大
- 政策支持:苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》(2025年),提供研发补贴、流片支持等;广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年)》,培育千亿级产业集群;珠海市发布《促进集成电路产业发展的若干政策措施》,支持设计、制造、流片等环节。公司作为物联网通信芯片企业,可受益于地方芯片产业研发补贴及税收优惠
核心信息「一句话提炼」
一句话提炼
- 核心优势:国家级专精特新“小巨人”企业,深耕电网通信芯片领域,持续中标电力系统项目
- 关键挑战:重大资产重组终止后资金路径不确定,市场竞争激烈
- 未来潜力:受益于国内电力物联网和新能源政策红利,以及地方芯片产业支持政策长期发展
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