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联芯通

智能电网通信芯片研发商

杭州市 2020-10-23
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2023-03-30 所属行业芯片半导体

联芯通是一家物联网通信芯片研发商,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

工商信息显示,杭州联芯通半导体有限公司法定代表人为李信贤, 成立于2020-10-23,注册资本4861.08万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室。

融资经历

2023-03-30C轮
未披露
2021-05-11B轮

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