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上海半导体装备材料

专注于半导体产业投资管理

上海市 2018-01-17
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2018-08-27 所属行业芯片半导体

上海半导体装备材料产业投资管理有限公司成立于2018-01-17,公司法人代表为朱旭东,注册地址为上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼,注册资本为5000万人民币,公司主要经营股权投资管理,投资管理,资产管理。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

工商信息显示,上海半导体装备材料产业投资管理有限公司法定代表人为李勇军, 成立于2018-01-17,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为资本市场服务, 注册地址位于上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼。

融资经历

2018-08-27股权融资轮

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