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宜确半导体

高性能射频前端集成电路生产商

苏州市 2015-01-27
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2021-05-17 所属行业芯片半导体

宜确半导体(苏州)有限公司创立于2015年,主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。公司将以革新的射频前端架构和电路技术,结合产业链的完整布局,致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品,包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片,射频开关芯片,低噪声放大器芯片,WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。

工商信息显示,宜确半导体(苏州)有限公司法定代表人为陈俊, 成立于2015-01-27,注册资本1599.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-801室。

融资经历

2021-05-17B轮
2018-07-20股权融资轮
未披露
蘅园投资
2015-07-29A轮

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