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盛美上海

半导体专用设备研发生产商

上海市 2005-05-17
最新轮次定向增发 融资金额44.82亿人民币 融资时间2025-05-22 所属行业芯片半导体

盛美半导体设备(上海)股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的,具备世界*技术的半导体设备制造商,是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备,抛铜设备,单晶圆清洗设备的研发及生产公司。

工商信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司法定代表人为HUI WANG, 成立于2005-05-17,注册资本48259.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。

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融资经历

2025-05-22定向增发轮
44.82亿人民币
未披露
2023-03-31定向增发轮
2021-11-18IPO上市轮
公开发行
2015-05-25B轮
未披露
2007-06-30A轮

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