矩阵多元

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称深圳市矩阵多元科技有限公司（简称：矩阵多元/矩阵科技），成立时间2016年12月07日，所在地广东深圳市；工商登记信息：注册资本1548.48万元，统一社会信用代码91440300MA5DQAE49K，法定代表人张晓军；经营范围：一般经营项目包括机械设备、仪器及零部件的设计、研发、销售、技术服务、上门维修，无机功能材料及器件的设计、研发、销售及技术转让，科技信息咨询，国内贸易，经营进出口业务，电子专用设备制造与销售，无许可经营项目。
• 业务根基：所属行业新材料/半导体装备，核心业务为专注材料基因工程高通量材料制备及检测领域技术开发及服务，聚焦半导体先进封装薄膜沉积工艺，研发、生产及销售磁控溅射PVD等半导体核心生产设备。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1亿元，融资次数7次；最近一轮融资为2026年01月08日完成的C轮融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）
  • 2026年01月08日：C轮，金额未披露，投资方：粤财基金、中国国新控股
  • 2025年09月11日：B++轮，金额未披露，投资方：毅达资本、深圳常盈投资、国中资本
  • 2024年09月09日：B+轮，金额亿级人民币，投资方：中车资本、智慧互联产业基金、润信新观象产业基金、前海母基金、国中资本、毅达资本
  • 2022年06月30日：B轮，金额未披露，投资方：投控东海
  • 2021年08月04日：A轮，金额未披露，投资方：联想创投、汇川产投
  • 2021年06月24日：股权融资，金额未披露，投资方：中芯聚源
  • 2021年04月30日：PreA轮，金额未披露，投资方：松禾资本、中芯聚源
• 资金用途：2024年B+轮资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金，其余轮次资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心技术团队来自国际一线半导体龙头企业，曾获得深圳市高层次人才团队研发资助，具备半导体高端设备研发、生产及交付全链路能力。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体PVD设备销售及技术服务；核心竞争力包括：掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具备整机机台设计、生产和交付能力，自主研发溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统；工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）已获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破核心关键设备国际垄断；已完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试；为国家级高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位半导体先进封装装备/新材料高通量制备，市场空间未披露，行业处于成长期，先进封装作为“超越摩尔”的核心路径，相关设备需求正快速释放。
• 政策支持：国家层面出台《新材料大数据中心总体建设方案》，明确支持高通量材料制备、材料基因工程相关技术发展，鼓励金融机构、政府投资基金加大对新材料及相关装备企业的支持力度；上海出台《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》、福建出台《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》，均将高端膜材料、半导体装备材料列为重点发展方向，对相关技术攻关、产业化应用给予资金、要素等多方面支持；公司业务属于政策重点支持的硬科技、半导体自主可控范畴，可享受相关研发补贴、产业扶持政策。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握半导体先进封装PVD设备核心技术，打破国际垄断，获多家国内头部产业资本加注，受益于半导体自主可控及先进封装行业爆发趋势。
• 关键挑战：需持续推进TGV相关设备的技术落地及市场拓展，应对国际巨头的技术及市场竞争。
• 未来潜力：长期受益于半导体自主可控政策红利及先进封装行业快速增长红利，后续TGV设备量产落地后有望进一步打开成长空间。