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威迈芯材

半导体光刻核心原材料研发制造企业

苏州市 2021-01-26
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2023-06-21 所属行业芯片半导体

威迈芯材是一家电子专用材料制研发生产商,经营范围是电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发。

工商信息显示,苏州威迈芯材半导体有限公司法定代表人为张凌, 成立于2021-01-26,注册资本6162.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路9号7栋南侧302、402单元。

融资经历

2023-06-21B轮
未披露
2022-03-14A轮
2021-03-31天使轮

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