通美晶体
半导体材料生产商
北京市
1998-09-25
最新轮次A轮
融资金额未披露
融资时间2020-12-29
所属行业物联网
北京通美晶体技术有限公司，主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域。
工商信息显示，北京通美晶体技术股份有限公司法定代表人为莫里斯·杨， 成立于1998-09-25，注册资本88542.68万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于北京市通州区工业开发区东二街4号。
