时代速信

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称：深圳市时代速信科技有限公司（简称：时代速信），成立时间：2017年11月14日，所在地：广东省深圳市福田区。
• 工商登记关键信息：注册资本5065.24万元，统一社会信用代码：91440300MA5EUAEJ4C，法定代表人：邢利敏。
• 经营范围：芯片设计与研发、通信产品及软硬件系统研发销售、电子元器件制造、集成电路设计及制造、半导体分立器件制造与销售等。
• 业务根基：所属行业：半导体/第三代半导体（新材料）。核心业务：专注于5G/6G基站领域，以砷化镓和氮化镓为材料的射频芯片（功率放大器PA、低噪声放大器LNA）的研发、生产和销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额7.30亿元，融资次数6次。最近一轮融资：D轮，金额数亿人民币，日期：2025年9月30日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：D轮（金额：数亿人民币），投资方：梁溪科创母基金（博华资本），日期：2025年9月30日。资金用途：加速新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产，支持无锡梁溪区卫星物联网产业基地建设。
• 早期融资：
  • 2023年7月17日：C轮数亿人民币，投资方：金融街资本、国投创业、善金资本、华西证券、深投控等。
  • 2022年6月27日：B+轮数千万人民币，投资方：广投集团、善金资本、国富创新。
  • 2021年12月22日：B轮未披露，投资方：国投创业。
  • 2021年4月12日：股权融资未披露，投资方：国华投资、绘王动漫。
  • 2021年3月15日：A轮近亿人民币，投资方：国华投资、金长莲投资。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未在资料中明确披露姓名，公司法定代表人为邢利敏。公司核心团队成立于2008年，具备深厚行业积淀。
• 关键成员：研发团队规模达150余人，汇聚来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，团队成员均具备10年以上产业经验。
• 团队互补性：技术研发实力突出，兼具半导体设计、量产及产业化经验，团队在射频芯片领域具备从设计到量产的完整能力闭环。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：射频芯片及模组产品销售。
  • 核心竞争力：已成功研发出2000余款芯片，其中数百款已应用于国内多个重点项目的型号列装，打破国外技术垄断，实现进口替代。例如星载八波束32通道芯片一次流片成功，机载硅基四通道多功能芯片已列装数十架飞机，产品零失效。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位：第三代半导体（氮化镓GaN、砷化镓GaAs）射频芯片，主要应用于5G/6G基站、卫星互联网、雷达等通信领域。行业阶段：成长期，国产替代需求强烈，市场空间广阔。
• 政策支持：
  • 国家层面：工业和信息化部等三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，计划到2027年形成数据赋能应用示范，支持新材料产业创新发展（来源：工业和信息化部，发布日期：2024-10-30）。
  • 地方层面：上海市发布《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，明确支持第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）攻关，推动材料补链强链（来源：上海市人民政府，发布日期：2025年）。福建省印发《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024-2026年）》，重点发展先进半导体材料，支持氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料产业化（来源：福建省工业和信息化厅，发布日期：2024年）。
• 战略匹配度：公司产品方向与国家及地方第三代半导体扶持政策高度契合，有望获得研发补贴、项目支持及市场推广资源。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高：拥有2000余款芯片研发能力，多款产品实现进口替代并列装重点型号；团队资深：150余人研发团队，平均10年以上产业经验；融资强劲：累计融资7.30亿元，资本认可度高。
• 关键挑战：营收及盈利数据未披露，需关注规模化量产后的成本控制与盈利能力；市场竞争激烈，面临国际巨头及国内同行竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于5G/6G基站建设、卫星互联网等新基建需求，以及国家及地方第三代半导体产业政策红利；D轮融资后加速卫星互联网射频芯片量产，有望打开第二增长曲线。