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泽丰半导体

半导体自动化测试接口方案提供商

上海市 2015-08-07
最新轮次C+ 融资金额未披露 融资时间2023-09-15 所属行业芯片半导体

上海泽丰半导体科技有限公司是一家半导体测试服务商,致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商,打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。

工商信息显示,上海泽丰半导体科技有限公司法定代表人为罗雄科, 成立于2015-08-07,注册资本1908.25万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区翠波路201、221号1幢4层404室。

融资经历

2023-07-27C轮
数亿人民币
未披露
2020-05-18Pre-A+轮
2019-11-02Pre-A轮
未披露
2016-01-25天使轮
未披露

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