众硅科技

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企业基础信息「核心速览」

公司身份：杭州众硅电子科技有限公司，成立时间：2018年5月23日，所在地：浙江省杭州市临安区，工商登记信息：注册资本11562.01万元，统一社会信用代码：91330185MA2CC0D69L，法定代表人：GU HAIYANG；经营范围：一般项目包括机械设备研发、销售，电子专用设备制造，半导体器件专用设备制造与销售，技术服务、技术开发、技术转让等。

• 业务根基：所属行业为半导体设备（高端化学机械平坦化抛光CMP），核心业务是研发、制造和销售6吋至12吋全制程CMP设备，为半导体行业提供先进技术与服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额4.10亿元，融资次数11次；最近一轮融资为拟收购，轮次：拟收购，金额：未披露，日期：2026年1月5日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按最新→早期倒序排列）：

• 最新融资：2026年1月5日，拟收购，金额未披露，投资方：中微公司。
• 2025年9月10日，股权转让，金额未披露，投资方：中微公司、上海自贸区基金、孚腾资本。
• 2025年2月28日，B+轮，金额未披露，投资方：达晨财智、皖能电力、东证资本、毅达资本、温润投资。
• 2024年12月31日，B轮，金额未披露，投资方：中信金石、石溪资本、中信证券投资。
• 2023年6月9日，A+轮，金额未披露，投资方：浙江产投、蓝郡创投、北峰基金、温润投资。
• 2022年12月7日，A轮，金额未披露，投资方：澳柯玛投资、杰正投资。
• 2021年11月4日，战略融资20000万元，投资方：毅达资本、容亿投资、朗玛峰创投等。
• 2021年10月11日，战略融资2亿元，投资方：毅达资本、宁波工投、苏州国发创投等。
• 2021年3月4日，Pre-A轮，金额未披露，投资方：浙大联创投资。
• 2021年2月23日，战略融资1000万元，投资方：炬华科技。
• 2019年12月11日，天使轮，金额未披露，投资方：盛堃投资。

资金用途：最新融资（拟收购）用途未披露；早期融资（2021年战略融资）主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：顾海洋博士，毕业于浙江大学金属材料工程专业，数十年扎根CMP领域，曾参与国际一线设备厂商技术研发，后回国创业推动CMP设备产业化。
关键成员：核心团队信息未提及。
团队互补性：团队成员多来自产业界一流公司，在半导体设备设计、材料应用、硬件软件构造及工艺技术方面积累丰富经验，具备一线设备厂商技术服务能力，能快速响应客户诉求，形成技术+服务双驱动。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计盈利/亏损未披露。
客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
收益与竞争力：核心收益来源为CMP设备销售；核心竞争力包括已申请国内专利64项（其中发明专利46项），国际专利10项，具备6吋至12吋全制程CMP设备开发与落地能力，曾获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”“年度技术突破奖”等荣誉。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为半导体设备（CMP化学机械平坦化抛光），市场空间处于国产替代窗口期，CMP设备目前仍被国外巨头垄断，国内渗透率较低；行业阶段处于成长期。
政策支持：国家及地方针对半导体设备国产化出台多项扶持政策（具体名称未披露），契合点在于CMP设备属于关键“卡脖子”环节，有望获得研发补贴、税收优惠等支持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒高，拥有多项专利，具备6-12吋全制程CMP设备能力，且获得头部客户认证与资本认可。
关键挑战：面临国际巨头垄断竞争压力，产品商业化落地及产线认证周期较长。
未来潜力：长期受益于半导体国产替代政策红利，随着国内晶圆厂扩产，CMP设备需求持续增长，公司有望凭借技术优势实现快速放量。