昕原半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称昕原半导体（上海）有限公司（简称：昕原半导体），成立时间2019年10月28日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本5029.73万元，统一社会信用代码91310115MA1HAWP64T，法定代表人XIANG ZHANG；经营范围：集成电路设计、制造、销售，电子元器件制造销售，计算机软硬件相关业务，集成电路领域技术服务及技术、货物进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为新型IDM模式半导体企业，拥有产品开发销售、技术授权、生产服务三大核心板块，主打ReRAM新型存储芯片产品，可应用于存储设备、信息安全、物联网、人工智能、云计算等领域，计划在上海临港新片区建设12英寸、28nm ReRAM存储芯片生产制造厂。
• 资本轨迹：累计披露融资金额9.78亿元，融资次数10次；最近一轮融资为2025年12月17日完成的C+轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2025年12月17日：C+轮，金额未披露，投资方为云锋基金、瑞壹投资
• 2025年8月26日：C轮，金额未披露，投资方为蚂蚁集团
• 2024年5月16日：B++轮，金额未披露，投资方为中电基金、上华创投、联新资本、Prosperity7 Ventures
• 2024年3月13日：B+轮，金额未披露，投资方为字节跳动战略投资部
• 2023年9月1日：B轮，金额未披露，投资方为水木春锦资本、新微资本、长飞基金
• 2022年8月12日：A+轮，金额未披露，投资方为朗姿韩亚资管
• 2022年1月4日：A轮，金额数亿元人民币，投资方为沂景资本领投，中电海康、中力资本、昆桥资本、联升资本等跟投；资金用途：存算一体产品开发、中高密度存储研发
• 2021年4月6日：PreA轮，金额近亿美元，投资方为上海联和投资领投，联升资本、昆桥资本、联新资本等跟投；资金用途：ReRAM技术存储芯片商用化中试线建设、安全存储芯片投片及量产
• 2021年2月25日：股权融资，金额未披露，投资方为联升资本
• 2020年4月23日：天使轮，金额未披露，投资方为上海联和投资、Kleiner Perkins、北极光创投、泛林集团、赛富投资基金、CBC宽带资本、元禾控股

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：张可博士（董事长）、张翔（CEO），拥有十余年新型存储技术研发及工艺开发经验，在ReRAM技术产业化领域有深厚积累
• 关键成员：核心团队来自英特尔、展讯、中芯国际等国际知名芯片企业，其余核心成员信息未披露
• 团队互补性：覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP开发、量产运营全链路环节，技术落地与产业化能力突出

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为存储芯片产品销售、技术授权、生产服务；核心竞争力为是除台积电外唯一一家在28nm/22nm先进制程ReRAM实现量产的公司，掌握器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计、中试量产一体化闭环技术能力，ReRAM产品具备密度高、能耗低、读写速度快、下电数据保存的特性，已实现部分产品量产出货，是国内新型存储技术头部企业、国际新型存储器产品商业化最快的公司之一；已获评高新技术企业、专精特新中小企业、企业技术中心、创新型中小企业，2022年入选中国信息自主哪吒企业名单

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为新型存储+存算一体半导体赛道，市场空间方面存储芯片市场规模占半导体总体市场的三分之一，已达万亿级，2024年中国存储器芯片市场规模达522.6亿美元，占全球市场14%，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地出台集成电路专项扶持政策，苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》重点支持存算一体芯片企业，给予研发补贴、流片奖补、人才奖励等支持；广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》均对半导体、存算一体领域企业给予资金、人才、产能建设等多维度扶持，公司核心业务完全符合集成电路产业政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有国内唯一28nm/22nm ReRAM量产权威优势，全链路IDM技术闭环能力，累计融资近10亿元获一线产业资本持续加注，产品适配AI、物联网、数据中心等高增长赛道
• 关键挑战：新型存储技术市场化渗透仍需推进，同时面临国际头部存储厂商的技术与市场竞争
• 未来潜力：长期受益于国家集成电路产业政策红利及AI、存算一体赛道的爆发式增长需求，待上海临港产线落地后产能释放空间充足，有望跻身全球新型存储领域第一梯队