打开APP

利之达

电子封装材料与技术研发商

武汉市 2011-10-26
最新轮次B 融资金额近亿人民币 融资时间2023-01-29 所属行业企业服务

武汉利之达科技股份有限公司,致力于高校科研成果产业化,专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。

工商信息显示,武汉利之达科技股份有限公司法定代表人为陈明祥, 成立于2011-10-26,注册资本1141.03万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室。

融资经历

2023-01-29B轮
2020-06-12A轮
未披露
2018-01-01天使轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】