天岳先进
第三代半导体碳化硅材料研发生产商
济南市
2010-11-02
最新轮次IPO上市轮
融资金额20.43亿港元
融资时间2025-08-20
所属行业新材料
山东天岳是一家半导体碳化硅材料制造商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。
工商信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司法定代表人为宗艳民， 成立于2010-11-02，注册资本48461.85万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号。
