金连接科技

浙江金连接科技股份有限公司成立于2017年7月，专注于半导体芯片测试探针零件的研发生产、销售。公司下设半导体测试探针零件事业部、新型金属材料事业部、射频连接器零件事业部和电缆线组件事业部。主要产品包括:各种半导体测试探针零件及其它微细金属零件、钯合金等新型金属材料、射频连接器零件、电缆线组件等。产品广泛用于半导体芯片、医疗、新能源及其它机电设备等领域。公司在浙江省嘉兴经济技术开发区建立了新的生产基地，在北京、上海、日本和美国设有销售公司及办事处，为国内外客户提供优质的产品和服务。公司拥有先进的生产设备和检测设备，通过了ISO9001国际质量体系认证(英国UKAS)。我们生产的全部产品均经过严格的质量检验及质量控制，以确保产品符合客户要求。

工商信息显示，浙江金连接科技股份有限公司法定代表人为曹镭， 成立于2017-07-21，注册资本4094.59万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省嘉兴市经济技术开发区华云路111号。