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阿达智能

半导体封装装备研发商

广州市 2017-09-29
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2023-05-12 所属行业智能装备

阿达智能装备是一家智能制造装备生产商,主要从事软件开发、半导体高精密电子自动化装备、高速高精度运动平台及驱动控制系统、工业自动化智能产线的研发生产销售。现已申请发明及实用新型专利超50项,涵盖半导体封装装备,如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。

工商信息显示,广东阿达半导体设备股份有限公司法定代表人为HE YUNBO, 成立于2017-09-29,注册资本8120.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋101、201、301、401、501室。

融资经历

2022-06-06B轮
数亿人民币
鼎晖百孚广东省半导体及集成电路产业投资基金新潮创投创东方投资中科创星粤财创投
2021-05-18A轮
2020-09-09Pre-A轮
2019-07-25天使轮
未披露

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