芯元基半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海芯元基半导体科技有限公司（简称：芯元基半导体），成立时间2014年10月24日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本900.07万元，统一社会信用代码91310115320754901T，法定代表人郝茂盛；经营范围：从事半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、芯片及其电子配件的研发、销售，机电设备的设计、销售，从事货物及技术的进出口业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.39亿元，融资次数6次；最近一轮融资为B+轮，金额未披露，日期2026年01月08日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2026年01月08日：B+轮，金额未披露，投资方为金桥基金、泥藕资本、创谷资本
  • 2021年04月30日：B轮，金额逾1亿元人民币，投资方为张江浩成、上海自贸区基金、浦东新产投、创徒丛林
  • 2020年06月06日：A+轮，金额870万元人民币，投资方为创徒丛林、中微公司
  • 2018年11月26日：A轮，金额未披露，投资方为中微公司、展毅投资、创徒丛林
  • 2018年03月26日：PreA轮，金额未披露，投资方为张江科投
  • 2017年04月01日：天使轮，金额未披露，投资方为创徒丛林
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体元件产品销售；核心竞争力为拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离、WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术，为高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体、LED外延及芯片，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：国内已出台多项半导体产业扶持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，政策覆盖研发补贴、流片补贴、人才引进奖励、产业基金支持等多个维度，公司作为半导体领域专精特新高新技术企业，符合多地产业扶持政策适配条件

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：具备LED芯片多环节生产技术壁垒，已完成6轮融资，为国家级高新技术企业、专精特新中小企业
• 关键挑战：未公开披露核心经营数据，半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发保持技术竞争力
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业扶持政策红利，第三代半导体赛道市场增长空间广阔