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芯元基半导体

半导体元件研发生产商

上海市 2014-10-24
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2026-01-08 所属行业芯片半导体

芯元基半导体是一家半导体元件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售,拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。

工商信息显示,上海芯元基半导体科技有限公司法定代表人为郝茂盛, 成立于2014-10-24,注册资本900.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室。

融资经历

2026-01-08B+轮
2020-06-06A+轮
870万人民币
2018-11-26A轮
2018-03-26Pre-A轮
未披露
2017-04-01天使轮
未披露

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