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芯镁信

MEMS芯片生产商

苏州市 2016-05-20
最新轮次A 融资金额数千万人民币 融资时间2025-08-28 所属行业企业服务

芯镁信自2016年成立以来,始终专注于MEMS氢气传感器的芯片的设计、传感器生产制造与应用系统的开发。公司凭借深厚的技术积累,构建了多元化的产品矩阵,其自主研发的MEMS热导氢气传感器成功攻克了高温、高湿、高腐蚀性环境下氢气泄漏检测的行业难题,并于业内率先获得AEC-Q100车规级认证,成为国内该领域的首张证书。这一里程碑式的突破,不仅打破了过往高端传感器Copy-to-China的刻板印象,成为Innovated from China的代表,也为芯镁信切入严苛的汽车电子供应链奠定了坚实的基础。

工商信息显示,苏州芯镁信电子科技有限公司法定代表人为沈方平, 成立于2016-05-20,注册资本311.26万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州吴中经济开发区兴南路21号4号楼5F。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2025-08-28A轮
数千万人民币
2022-12-27Pre-A轮
数千万人民币
2020-07-16天使轮
未披露

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