芯耀辉

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称：芯耀辉科技股份有限公司（简称：芯耀辉），成立时间：2020年06月11日，所在地：上海市

注册资本：15289.67万元，统一社会信用代码：91440400MA54TL5584，法定代表人：曾克强

经营范围：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2. 业务根基

所属行业：半导体、软件和信息技术服务业

核心业务：专注于先进半导体IP研发和销售，赋能芯片设计和系统应用，可服务于数据中心、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等多个领域。

3. 资本轨迹

累计融资金额：9.90亿元，融资次数：7次

最近一轮融资：轮次B轮、金额未披露、日期2025年05月15日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2025年05月15日：B轮，金额未披露，投资方：新华社投资、国投聚力、中网投、上海国投、上海国际集团
• 2022年07月21日：A+轮，金额未披露，投资方：博裕资本、鲸芯投资、中朴资产、云晖资本、太璞投资
• 2021年08月09日：C轮，金额未披露，投资方：格力金投
• 2021年05月21日：股权融资，金额未披露，投资方：国和投资
• 2021年05月19日：A轮，金额超5亿人民币，投资方：高榕创投、经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会、HongShan红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大横琴集团、上海妤涵、小村资本、熙灏资本、宏达君合、格力金投
• 2021年02月24日：PreA轮，金额超4亿人民币，投资方：高瓴创投、HongShan红杉中国、云晖资本、高榕创投、松禾资本、五源资本、国策投资、大横琴集团、太璞投资
• 2021年01月22日：天使轮，金额未披露，投资方：大数长青、真格基金

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收：未披露，复合增长率：未披露

累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

核心收益来源：半导体IP产品及相关服务

核心竞争力：拥有业界先进可靠的接口IP技术，为专精特新小巨人企业，曾获中国IC风云榜年度技术突破奖、投中榜锐公司100等多项行业荣誉。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：先进半导体IP研发（AI+半导体赛道），市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

已披露区域政策包括《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2028年）》、南京栖霞/江宁区OpenClaw与OPC融合扶持政策、常熟市开源社区产业发展扶持措施，与企业业务契合点：未披露

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：专注先进半导体IP赛道，累计完成7次融资、总金额达9.90亿元，拥有成熟接口IP技术，获专精特新小巨人等多项行业认证，技术壁垒突出。

2. 关键挑战：半导体IP行业技术迭代速度快，面临国际头部企业的市场竞争压力。

3. 未来潜力：长期受益于国内半导体国产化趋势，下游AI、5G、汽车芯片等领域需求持续增长，业务拓展空间广阔。