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科道芯国

智能卡行业应用解决方案提供商

成都市 2011-08-16
最新轮次C 融资金额超亿人民币 融资时间2023-04-19 所属行业先进制造

科道芯国智能技术股份有限公司是一家致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业;科道芯国具备国密、商密等高安全资质认证,是西部地区*拥有国际运营商、物联网高安全GSAMSAS、国际金融高安全VISA、MasterCard、银联高安全认证资质的国家级高新技术企业;科道芯国黑晶芯Inside系列产品能同时实现身份识别、安全移动支付、位置服务、一“芯”多应用,广泛应用于通信、金融、公安、社保、交通、教育、医疗等领域。科道芯国通过自研国产替代进口的Koala6022安全移动支付NFC二合一芯片,打破国际集成电路*企业安全移动支付芯片在手机移动支付市场的全球垄断。

工商信息显示,四川科道芯国智能技术股份有限公司法定代表人为朱琳琳, 成立于2011-08-16,注册资本7458.78万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天华二路219号C区11号楼23层。

融资经历

2023-04-19C轮
超亿人民币
建银国际四川省数字经济基金两家关注集成电路的投资基金
2022-09-29Pre-C轮
2022-02-22B++轮
未披露
永信创投
2021-10-09B+轮
2020-04-23B轮
未披露
成都技转智石股权投资
2018-03-16定向增发轮
7002万人民币
2017-06-26定向增发轮
2856万人民币
丰德集团乐道和创投
2016-12-31定向增发轮
未披露
2015-12-30战略融资轮
未披露
2015-11-01A轮
700万人民币
2011-11-30Pre-A轮
未披露

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