晶合集成_集成电路制造商|投资界

公司身份：全称合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成），成立时间2015年5月19日，所在地安徽省合肥市；工商登记关键信息：注册资本200759.17万元，统一社会信用代码91340100343821433Q，法定代表人蔡国智；经营范围：集成电路芯片及产品制造、销售、设计及服务，相关技术开发、咨询、转让、推广服务。
业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注12英寸晶圆生产代工服务，提供15028纳米不同制程工艺，覆盖面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等多应用领域芯片代工。
资本轨迹：累计披露融资金额239.24亿元，融资次数8次；最近一轮融资为2026年7月10日的IPO上市轮，金额69.82亿港元。

融资事件日历（按最新到早期倒序排列）

2026年7月10日：IPO上市轮，金额69.82亿港元，投资方为公开发行；资金用途：研发及优化新一代22nm技术平台，搭建AI技术驱动的智能研发及生产全流程系统，在中国香港建立研发及销售中心。
2026年6月30日：基石投资轮，金额4.3亿美元，投资方为集创资本、璞新科技、思特威、奇瑞汽车、歌尔泰克机器人、泰康人寿、广发基金、高毅资产、高瓴资本等多家机构。
2026年4月29日：股权转让轮，金额26.51亿人民币，投资方为华勤技术；资金用途：强化晶圆代工产能，巩固集成电路制造领域领先地位。
2025年7月29日：股权转让轮，金额23.93亿人民币，投资方为华勤技术；资金用途：发力先进制程研发，巩固晶圆代工领域市场地位。
2023年5月5日：A股IPO上市轮，金额99.6亿人民币，投资方为公开发行；同日定向增发轮，金额未披露，投资方为中国保险投资基金。
2020年9月28日：B轮，金额未披露，投资方为集创北方、东方富海、中金浦成、美的集团等多家机构。
2017年3月24日：A轮，金额未披露，投资方为力晶科技、合肥建设投资、合肥建投资本。

核心创始人：蔡国智，现任公司董事长、代总经理，拥有数十年半导体行业从业经验，曾任职于宏碁、力晶创投等多家行业头部企业，具备丰富的企业运营、产业资源整合能力。
关键成员：陆勤航（副董事长，合肥建投总经理，具备产业投资及大型企业管理经验）；郑志成、邱显寰（联席总经理，分别拥有台积电、力晶科技等头部晶圆厂技术研发及产线运营经验）；朱才伟（副总经理、董事会秘书、财务负责人，具备丰富的财务管控及资本运作经验）；其余核心管理成员覆盖技术研发、销售、行政等多个核心领域。
团队互补性：核心团队兼具半导体技术研发、产业投资、资本运作、公共资源整合能力，技术+运营+资本能力协同，支撑企业技术迭代与规模扩张。

营收与盈利：20232025年营业收入分别为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元，20232025年复合增长率约为20.5%；20232025年净利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元，累计盈利10.67亿元。
客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
收益与竞争力：核心收益来源为晶圆代工服务；核心竞争力：液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，为中国大陆第三大晶圆代工厂，20202025年全球前十大晶圆代工企业中产能及收入增长速度位列全球第一，项目规划总产能32万片/月，已成功开发28nm逻辑芯片平台，技术储备充足。

行业趋势：赛道定位为12英寸晶圆代工（半导体制造核心环节），市场空间未披露，行业处于成长期，国内半导体自主可控需求持续释放，下游汽车电子、AIoT、消费电子等领域需求旺盛，国产晶圆代工厂商增长空间广阔。
政策支持：国内多地出台集成电路产业支持政策，包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，政策覆盖研发补贴、流片补贴、人才引育、金融支持等多个维度，与公司技术研发、产能扩张的发展需求高度契合，具体直接补贴金额未披露。

核心优势：全球面板驱动芯片代工市占率第一，国内第三大晶圆代工厂，产能及收入增速居全球头部晶圆厂首位，A+H双重上市资本储备充足，合肥国资控股具备较强产业资源支撑能力。
关键挑战：先进制程研发投入压力较大，面临全球头部晶圆代工厂的技术与市场竞争。
未来潜力：长期受益于国内半导体自主可控政策红利，下游汽车电子、AIoT等新兴领域需求增长带动产能消化，三期项目落地后产能规模进一步提升，市场份额有望持续扩大。

晶合集成