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金百泽

电子研发和硬件创新服务商

深圳市 1997-05-28
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2022-03-31 所属行业企业服务

深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的*地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。公司的业务可分为印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和电子设计服务三类。

工商信息显示,深圳市金百泽电子科技股份有限公司法定代表人为武守坤, 成立于1997-05-28,注册资本10668.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为水利管理业, 注册地址位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501。

融资经历

2022-03-31定向增发轮
未披露
2021-08-11IPO上市轮
1.95亿人民币
公开发行
2020-07-17定向增发轮
未披露
2014-03-21天使轮
未披露
2011-03-09战略融资轮
2011-03-01Pre-A轮
2277万人民币

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