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晶讯科技

电子浆料及线路保护元件研发商

苏州市 2008-04-01
最新轮次Pre-A 融资金额未披露 融资时间2020-07-10 所属行业大数据

晶讯科技是一家电子浆料及线路保护元件研发商,公司的产品可应用于航空、航天、兵器、民用电子四大领域,同时公司为用户提供相关技术支持服务,并为用户提供产品应用解决方案等。

工商信息显示,苏州晶讯科技股份有限公司法定代表人为仇利民, 成立于2008-04-01,注册资本3020.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于苏州高新区昆仑山路189号。

融资经历

2020-07-10Pre-A轮
未披露
2016-03-01战略融资轮

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