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交子金服

金融科技公司

成都市 2018-09-26
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2021-09-10 所属行业投融资

交子金服是一个投融资对接平台,其基于区块链共识机制,三方合约认证,投融信用管理等关键要素,重构了服务于投资人、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构的创投生态系统,为创投行业的创新升级和西部金融中心崛起提供平台化支撑

工商信息显示,成都交子金服科技股份有限公司法定代表人为李农, 成立于2018-09-26,注册资本1793.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市天府新区万安街道麓山大道二段18号附3号2栋1层1号。

融资经历

2021-09-10A轮
未披露
德同资本优惠金控
2019-02-01股权融资轮

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