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世运电路

印刷电路板制造商

江门市 2005-05-11
最新轮次股权转让 融资金额34.5亿人民币 融资时间2024-07-09 所属行业芯片半导体

广东世运电路科技股份有限公司是一家港资股份有限公司。公司集研发、生产和销售为一体,专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,产品广泛应用到不同的领域,包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。

工商信息显示,广东世运电路科技股份有限公司法定代表人为林育成, 成立于2005-05-11,注册资本72059.23万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于鹤山市共和镇世运路8号(一照多址)。

融资经历

2024-07-09股权转让轮
34.5亿人民币
2023-03-31定向增发轮
未披露
2017-04-26IPO上市轮
13.39亿人民币
公开发行
2011-01-26B轮
未披露
2010-12-31A轮
未披露

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