安德科铭

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司全称：安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称：安德科铭），成立时间：2018年5月29日，所在地：安徽合肥市。工商登记信息：注册资本1亿元（来源：企查查，2026-09-02），统一社会信用代码：91340103MA2RQWYY92，法定代表人：汪穹宇。经营范围：电子专用材料研发、电子专用设备制造、半导体器件专用设备销售、新材料技术推广服务等。业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为先进电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产与销售。资本轨迹：累计融资次数8次，最近一轮融资为C+轮（2026年1月29日），金额未披露，投资方包括君领天下、凯风创投、合肥建投资本等。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按时间倒序）：

• C+轮（2026-01-29）：金额未披露，投资方：君领天下、凯风创投、合肥建投资本、图灵资管、国耀资本、天耀十月基金、兴泰创投、兴泰资本、合肥产投集团。
• C轮（2025-10-16）：金额数亿元（来源：权威创投/财经媒体，2025-09-19），投资方：中化创科、长鑫芯聚、凯风创投、兴泰创投。资金用途：推进产业化基地扩容与产品迭代升级。
• B轮（2023-07-17）：金额未披露，投资方：君领天下、中超投资、浑璞投资、国中资本、TCL创投。
• A轮（2022-03-23）：金额未披露，投资方：华登国际、诺华资本。
• Pre-A+轮（2021-05-24）：金额未披露，投资方：湖杉原芯半导体天使基金、邦明资本。
• Pre-A轮（2021-01-25）：金额未披露，投资方：安徽国元基金。
• 天使轮（2020-08-12）：金额未披露，投资方：云松投资、合肥创新投资、创谷资本、合肥产投集团。
• 种子轮（2019-05-30）：金额未披露，投资方：宇杉资本、凯风创投。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：未披露（法定代表人汪穹宇，背景信息未提及）。关键成员：未提及。团队优势：核心团队含国家重点引才计划人才（来源：安德科铭官网，未披露日期），具备技术研发与产业化能力，团队互补性未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。收益与竞争力：核心收益来源为半导体薄膜前驱体材料销售。核心竞争力：已累计申请专利百余项（来源：安德科铭官网，未披露日期），主导制定国际标准、参与多项国家标准编制，获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、省级企业技术中心。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为半导体薄膜前驱体材料，属于半导体材料国产化替代方向，市场空间随国内晶圆厂扩产持续增长，行业处于成长期。政策支持：公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，可享受相关税收优惠及研发补贴；同时受益于国家集成电路产业投资基金及地方半导体产业扶持政策（如苏州、广东等地出台的集成电路/光芯片产业政策），契合半导体材料自主可控战略。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒深厚（百余项专利、国际标准主导），资质认证完善（专精特新小巨人、高新技术企业），产业资本加持（长鑫、TCL等投资），已启动IPO进程。关键挑战：未披露。未来潜力：受益于半导体材料国产替代趋势及政策红利，产业化基地扩容与产品迭代有望驱动业绩增长。