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WT集团

专门工程及一般建筑工程服务

香港 2017-08-07
最新轮次IPO上市 融资金额5500万港元 融资时间2017-12-28 所属行业芯片半导体

WT集团控股有限公司主要于香港作为总承建商提供专门工程及一般建筑工程服务。公司已于屋宇署注册为地基工程、地盘平整工程、及现场土地勘测工程类别的专门承建商。我们亦已于屋宇署注册为一般建筑承建商。公司自2002年起承接专门建筑工程及一般建筑工程,迄今已有超过15年经验。公司的项目主要由公司的营运附属公司维达承接。公司承接专门工程,包括(i)地基及地盘平整工程,例如打桩工程、挖掘及侧向承托工程、基脚及桩帽建造;(ii)拆卸工程;及(iii)现场土地勘测工程。凭藉我们於建筑业的牌照、资历、多年经验及专业知识,作为注册一般建筑承建商,公司还承接一般建筑工程,包括上盖结构建筑工程(指地面以上构筑物部份相关的建筑工程)。也提供其他一般建筑工程,包括斜坡维修工程、围板工程、改动及加建工程及其他属配套性质的各类建筑工程。

工商信息显示,WT集团控股有限公司法定代表人为, 成立于2017-08-07,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于。

融资经历

2017-12-28IPO上市轮
5500万港元
公开发行

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