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超华科技

专注于电子基材和印制电路板研发生产。

梅州市 1999-10-29
最新轮次战略融资 融资金额未披露 融资时间2024-06-03 所属行业芯片半导体

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了现代化、规模化的大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理体系认证,产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。2009年9月,超华科技在深圳证券交易所上市,证券代码:002288。 超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,以外延式并购的方式参股了深圳市贝尔信智能系统有限公司、Xingtera(芯迪半导体),参与发起创办的梅州客商银行股份有限公司于2016年底获银监会核准。

工商信息显示,广东超华科技股份有限公司法定代表人为梁健锋, 成立于1999-10-29,注册资本93164.37万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广东省梅州市梅县区宪梓南路19号。

融资经历

2024-06-03战略融资轮
未披露
鑫达辉科技
2021-03-31定向增发轮
未披露
2018-06-30定向增发轮
未披露
2018-03-31定向增发轮
未披露
2015-07-02定向增发轮
2009-09-03IPO上市轮
2.66亿人民币
公开发行
2007-12-20A轮
2200万人民币

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