超华科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：广东超华科技股份有限公司（证券简称：*ST超华，后变更为R超华1），成立时间1999年10月29日，所在地广东省梅州市。注册资本93164.37万元，统一社会信用代码9144140071926025X7，法定代表人梁健锋。经营范围包括制造、加工、销售电路板、铜箔、覆铜板等电子基材，以及投资、企业管理咨询、租赁服务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/电子电路制造，核心业务是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额2.88亿元，融资次数7次。最近一轮融资为2024年6月3日战略融资，金额未披露，投资方为鑫达辉科技。
• 关键状态：该公司股票于2025年8月19日终止上市，并转入全国中小企业股份转让系统（证券简称R超华1，代码400243）来源：东方财富网，2025-08-19。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：战略融资（金额未披露），投资方鑫达辉科技，日期2024年6月3日。
• 早期融资（倒序）
  • 2021年3月31日：定向增发（金额未披露），投资方中海晟融。
  • 2018年6月30日：定向增发（金额未披露），投资方聚惠基金。
  • 2018年3月31日：定向增发（金额未披露），投资方中金公司。
  • 2015年7月2日：定向增发（金额未披露），投资方中植资本、上海三生、瑞华信投资。
  • 2009年9月3日：IPO上市2.66亿元人民币，投资方公开发行。
  • 2007年12月20日：A轮2200万元人民币，投资方东方富海。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：梁健锋（董事长、总裁），1965年生，研究生学历，兼任多家子公司董事长，具备深厚的行业资源与产业链整合能力。
• 关键成员
  • 霍云鹏（副总裁）：博士，曾任职深圳赛格集团、先科企业集团等。
  • 沈建平（副总裁、财务总监）：注册会计师，曾任职深圳鹏城会计师事务所。
  • 王伟（董事）：曾任中植企业集团总裁，具备资本运作经验。
• 团队互补性：技术+资本+管理复合型团队，董事会成员覆盖产业链运营、财务审计、资本并购等多个领域。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力
  • 核心收益来源：电子电路制造（铜箔、覆铜板、PCB）产品销售。
  • 核心竞争力：公司被认定为国家高新技术企业、专精特新中小企业，曾获“2019中国线路板企业100强”荣誉；拥有“M”牌广东省著名商标及多项体系认证（ISO9001、ISO/TS16949等）。
• 风险提示：根据联网资讯，公司于2025年8月19日终止上市，且2026年9月新增失信被执行人信息（违反财产报告制度）来源：证券之星，2026-09-17。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为电子基材（铜箔、覆铜板）及PCB制造，属于电子核心产业，受5G、AI算力、新能源汽车等下游需求驱动市场规模持续增长。行业处于成长期。
• 政策支持
  • 广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，提出打造千亿级光芯片产业集群，公司所处的电子材料环节可受益于省内产业集聚与研发补贴政策。
  • 苏州、珠海等地出台AI芯片及集成电路产业扶持措施，包括流片补贴、研发费用支持等，虽非直接属地政策，但反映国家对半导体产业的支持导向。
• 战略匹配性：公司主营PCB及铜箔属于半导体封装基材，与AI芯片、光芯片产业链有协同空间，但短期经营风险较大。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：深耕电子基材领域20余年，具备高精度电子铜箔+覆铜板+PCB一体化生产能力，拥有国家级高新技术企业、专精特新等资质。
• 关键挑战：公司股票已终止上市，并存在失信被执行人记录，面临经营与融资双重压力。
• 未来潜力：若能在重整后聚焦主业，借助广东电子产业集群政策红利及下游AI、新能源汽车需求增长，仍有恢复基础。