金鼎电子
挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商
济南市
2007-12-12
最新轮次股权融资轮
融资金额未披露
融资时间2019-08-19
所属行业新材料
山东金鼎电子材料有限公司是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国内*实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。
工商信息显示，山东金鼎电子材料有限公司法定代表人为耿国凌， 成立于2007-12-12，注册资本9600.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于山东省济南市钢城区高新技术开发区科技路南首。
