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高萌科技

交通关键系统解决方案

香港 2017-06-12
最新轮次IPO上市 融资金额6000万港元 融资时间2017-10-16 所属行业芯片半导体

高萌科技集团有限公司提供机电工程解决方案和服务于香港近40年,主要专注交通关键系统解决方案。我们亦于海外(包括新加坡、台湾及加拿大)提供该等服务及解决方案。尤其是,我们根据弗若斯特沙利文报告,我们于提供自动收费、电子支付及票务以及公路及隧道车辆缴费系统解决方案方面录得收益约34.2百万港元,乃市场第二大从业者,于香港的市场占有率约为8.9%。此外,本集团亦于提供交通关键系统解决方案方面录得收益69.0百万港元,于二零一六年于香港的市场占有率的约为3.6%。

工商信息显示,高萌科技集团有限公司法定代表人为, 成立于2017-06-12,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港新界沙田小沥源路沙田工业中心地下B12室。

融资经历

2017-10-16IPO上市轮
6000万港元
公开发行

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