打开APP

东微电子

芯片制造设备耗材的公司

郑州市 2018-04-13
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2024-12-27 所属行业芯片半导体

公司致力于研发生产微电子芯片生产所需的耗材,包括靶材、陶瓷配件、聚焦环等,是一家集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材的公司。其生产的芯片用耗材及靶材是具有高附加值的特种电子材料,是半导体芯片、显示器、存储器、太阳能等高技术产品生产所需的不可或缺的关键材料。

工商信息显示,河南东微电子材料有限公司法定代表人为王伟涛, 成立于2018-04-13,注册资本15200.18万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于郑州航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层。

融资经历

2024-12-27B+轮
未披露
2024-01-26B轮
未披露
中朴资产颍科创投
2022-03-08A轮
未披露
2020-07-17天使轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】