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果纳半导体

半导体零部件产品研发商

上海市 2020-03-17
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2025-10-13 所属行业芯片半导体

果纳半导体深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM)、晶圆分选机(SORTER)、晶圆存储系统(STOCKER)、自动物料搬运系统(AMHS)和传输领域关键零部件,拥有多项核心关键技术,填补了国内空白,为国内集成电路传输设备细分领域的领军企业。

工商信息显示,上海果纳半导体技术股份有限公司法定代表人为YE YING, 成立于2020-03-17,注册资本3615.41万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路100弄1-11号1幢1、2、4层。

融资经历

2025-10-13C轮
未披露
2023-09-05B++轮
2023-05-11B+轮
未披露
2022-12-20股权转让轮
近1000万人民币
2021-09-10A+轮
2021-07-24股权融资轮
2021-01-18A轮

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