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晶存科技

一体的存储芯片国家高新技术企业

深圳市 2016-12-22
最新轮次Pre-IPO 融资金额未披露 融资时间2024-04-08 所属行业芯片半导体

深圳市晶存科技股份有限公司(简称晶存)成立于2016年,是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业,晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力,是国家级专精特新“小巨人”企业。晶存具备完整的存储解决方案能力,产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD.内存模组等,覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片,广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。晶存总部位于广东省深圳市,在珠海设立了芯片研发中心,在中山设立智能制造中心,同时在上海、深圳成立了全球营销中心,在中国香港设立全球物流交付中心,形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的全产业链布局。

工商信息显示,深圳市晶存科技股份有限公司法定代表人为文建伟, 成立于2016-12-22,注册资本10216.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层。

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

深圳市晶存科技股份有限公司(简称晶存科技)成立于2016年12月22日,总部位于广东省深圳市,是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。注册资本10216.00万元,统一社会信用代码91440300MA5DR4E13A,法定代表人文建伟。经营范围包括电子产品技术开发、集成电路设计与销售、国内贸易及货物进出口等。公司业务覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片,核心产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD及内存模组等,广泛应用于智能手机、物联网、车载电子等领域。资本轨迹上,累计融资金额3.00亿元,融资次数4次,最新一轮为Pre-IPO(2024年4月8日),金额未披露,投资方包括尚颀资本、容亿投资、合肥建投资本等。

融资动态「时间轴梳理」

创始人&团队「背景透视」

公司经营「关键指标」

行业&政策「趋势研判」

核心信息「一句话提炼」

融资经历

2024-04-08Pre-IPO轮
2021-12-20A轮
未披露
2021-01-25天使轮

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