橙科微电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海橙科微电子科技有限公司（简称：橙科微电子），成立时间2017年08月17日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本2082.25万元，统一社会信用代码91310115MA1H998A0C，法定代表人王珲；经营范围：从事集成电路设计、芯片相关技术服务与产品销售，以及电子元器件、计算机软硬件相关经营业务，可提供定制化芯片服务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为研发生产基于CMOS工艺的高速数据传输芯片，产品可广泛应用于高速数据通信、光网络、云计算等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额5.00亿元，融资次数10次；最近一轮融资为2026年02月27日完成的D+轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2026年02月27日：D+轮，金额未披露，投资方为交源资产、中科创星、鼎心资本
• 2025年06月09日：股权转让，金额未披露，投资方为山东财金集团、国海创新资本、沃肯资本等
• 2024年12月31日：D++轮，金额未披露，投资方为中金资本、张科垚坤、海螺集团、中信金石
• 2024年01月08日：D轮，金额未披露，投资方为沃肯资本、交银投资、电控产投
• 2023年08月23日：C+轮，金额2亿人民币，投资方为中科创星、衡庐资产
• 2023年05月16日：C轮，金额数亿人民币，投资方为新潮创投、鼎心资本、兰石资产
• 2022年09月07日：PreC轮，金额未披露，投资方为金浦投资
• 2020年11月06日：B轮，金额未披露，投资方为安芯投资、鹏晨投资、永鑫方舟等
• 2019年03月19日：A轮，金额未披露，投资方为海富产业基金
• 2017年08月22日：天使轮，金额未披露，投资方为中科创星

资金用途

• C轮、C+轮资金主要用于拓宽核心技术应用场景，加速400G、800G光通信DSP研发布局，推动光通信DSP国产化替代，助力公司成长为世界领先的系统级芯片公司。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：王珲，全球领先半导体公司SerDes领军人物，曾担任PCIExpress、SRio等多个高速数据互连国际标准制定委员会委员，具备深厚的高速SerDes研发经验。
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：核心创始人具备国际顶尖高速芯片研发与标准制定经验，为核心技术自主研发、产品落地验证提供底层支撑。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售+定制化服务；核心竞争力为拥有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知识产权，是国内稀缺的率先实现高速光模块DSP芯片量产出货的厂商，产品性能比肩国际一线大厂，率先打破海外厂商垄断，数款产品已通过多家头部光模块厂商验证并批量出货。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为光通信DSP芯片（属于芯片半导体、数字经济基础设施赛道）；2023年国内光模块市场规模达64亿美元，未来三年复合增长率达20%，行业处于成长期，光通信DSP此前长期被海外厂商垄断，国产化需求迫切。
• 政策支持：国家层面鼓励集成电路自主可控，地方层面广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，目标2030年培育千亿级光芯片产业集群；苏州、珠海等地也出台集成电路、AI芯片相关扶持政策，对芯片研发、流片、人才引育等给予资金补贴，与公司光通信芯片研发、国产化业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握高速光通信DSP全自主知识产权，率先实现国产量产突破，先发优势明显，资本认可度高。
• 关键挑战：海外巨头在光通信DSP领域技术积累深厚、市场份额高，公司市场拓展仍需持续推进。
• 未来潜力：受益于AI算力需求爆发、光模块市场快速增长及半导体国产化政策红利，成长空间广阔。