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优智联

无线物联网芯片设计服务提供商

杭州市 2019-03-28
最新轮次C++ 融资金额未披露 融资时间2024-11-22 所属行业芯片半导体

优智联是一家无线物联网芯片设计服务提供商,主要从事无线物联网芯片设计及产业化。公司核心研发团队全部来自加州大学,清华大学,南洋理工大学等国内外名校博士;芯片核心设计团队都有在高通,华为,中兴等业界*企业平均超过10年的芯片设计经验。

工商信息显示,杭州优智联科技有限公司法定代表人为董宗宇, 成立于2019-03-28,注册资本801.51万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道滨安路435号1幢601室。

融资经历

2024-11-22C++轮
未披露
2024-10-09股权融资轮
未披露
2024-01-30C+轮
2023-10-26C轮
2022-01-13B+轮
未披露
2021-01-08B轮
2020-05-21A轮

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