铸鼎工

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司（简称：铸鼎工大），成立时间2015年02月10日，所在地黑龙江省哈尔滨市，工商登记关键信息：注册资本1289.8133万元，统一社会信用代码91230199301211856H，法定代表人邢大伟；经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；雷达及配套设备制造；电子元器件制造；特种陶瓷制品制造；机械零件、零部件加工；金属结构制造；有色金属合金制造；模具制造；增材制造装备制造；石墨及碳素制品制造；锻件及粉末冶金制品制造；高性能有色金属及合金材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；石墨及碳素制品销售；锻件及粉末冶金制品销售；民用航空材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务。
• 业务根基：所属行业新材料（电子封装材料），核心业务：专注于组件级电子封装新材料及封装管壳、腔体等产品的生产，为微波器件、微电子器件、大功率器件等提供高性价比的电子封装产品与全套解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额8200万元，融资次数5次；最近一轮融资：B轮、金额未披露、日期2026年08月13日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：B轮（金额：未披露），投资方：乾汇资本，日期2026年08月13日；
• 2024年10月31日：股权转让（金额：未披露），投资方：融玺创投；
• 2021年09月12日：战略融资（金额：1000万人民币），投资方：宇枫科技；
• 2021年03月01日：战略融资（金额：7200万人民币），投资方：万方发展；
• 2016年07月02日：天使轮（金额：未披露），投资方：哈创投集团、科力投资；
• 资金用途：最新融资及早期融资资金用途未详细披露，据黑龙江日报2025年8月报道，公司计划投资3500万元建设第二家异地子公司，用于扩大产能。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：邢大伟，公司董事长，带领团队专注高硅铝合金电子封装材料研发与产业化，推动材料在航空航天、军事装备等高端领域应用。
• 关键成员：核心团队（CTO/CEO/COO等）具体成员信息未披露。
• 团队互补性：公司依托哈尔滨工业大学等本地科研资源，在材料科学与工程领域具备深厚技术积累，形成“技术研发+成果转化+产业化”闭环能力，支撑5项首创技术（其中3项独有）的突破。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露；下游客户覆盖航空航天、通讯及军事装备制造领域，包括科研院所及大功率器件制造商。
• 收益与竞争力：核心收益来源为高硅铝合金电子封装材料产品的销售及组件级解决方案服务。核心竞争力：公司拥有梯度复合电子封装材料国内外首创技术，可使雷达散热效率提升30%、重量减轻近一半；累计拥有5项首创技术（其中3项为独有技术），最新陶瓷基板与铝基体一体化成型产品可靠性提升50%以上；公司为国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业，近期投资的航空航天电子封装新材料项目投产后预计产值超3亿元。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：企业定位为新材料赛道中的电子封装材料细分领域，产品应用于航空航天、通讯、军事装备等高壁垒场景，该领域受益于国防信息化和高端制造国产替代趋势，处于快速成长期。市场空间具体渗透率未披露。
• 政策支持：国家层面，三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》来源：工业和信息化部，发布日期：2024-10-30，推动材料数据汇聚与创新；上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》来源：上海市人民政府，发布日期：2024-XX-XX，重点支持电子化学品、先进半导体材料等；福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》来源：福建省工业和信息化厅，发布日期：2024-XX-XX，明确对专精特新企业给予奖励。公司作为专精特新小巨人企业，可享受研发补贴、税收优惠及金融支持，契合国家新材料产业政策导向。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚（梯度高硅铝合金材料国内外首创、5项首创技术、可靠性提升50%以上），产品性能领先（散热效率提升30%、重量减轻近一半），客户覆盖航空航天、军事装备等高端领域，且获国家级专精特新小巨人认定，资质背书强。
• 关键挑战：融资以战略投资和股权转让为主，累计融资金额8200万元尚需持续资本注入支撑产能扩张；高端电子封装材料市场竞争激烈，需持续研发投入保持领先。
• 未来潜力：受益于国家新材料政策红利及国产替代加速，公司在航空航天、军用电子等关键领域具有不可替代性，伴随哈尔滨、泰州两地生产基地扩建，预计未来3-5年收入有望实现快速增长。