物间科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称南京物间科技有限公司（简称：物间科技），成立时间2020年3月18日，所在地江苏南京市；注册资本263.92万元，实缴资本255.68万元，统一社会信用代码91320111MA211FYX4X，法定代表人李朔；经营范围为技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发等相关业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业，核心业务为集成电路芯片设计及相关服务，覆盖5G芯片等关键元器件领域。
• 资本轨迹：累计披露融资次数3次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2025年9月25日完成的C轮融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年9月25日 C轮融资：金额未披露，投资方为常州创新投
• 2024年6月19日 B轮融资：金额未披露，投资方为常州伟驰
• 2020年12月23日 A轮融资：金额未披露，投资方为创享投资、邦盛资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露，企业现有员工规模小于50人

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路芯片设计服务、集成电路芯片及相关产品销售；核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为集成电路芯片设计（芯片半导体赛道），市场空间未披露，行业整体处于成长期，国产化替代需求旺盛
• 政策支持：国内多地出台集成电路及芯片领域扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖研发补贴、流片补贴、人才奖励、金融支持等多个维度，行业整体政策环境友好，集成电路设计企业可享受对应产业扶持红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：已完成3轮融资，资本认可度较高，布局集成电路芯片设计赛道契合国内半导体产业国产化发展趋势
• 关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快，企业面临技术研发、市场竞争等多维度压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业国产化替代趋势及各地产业扶持政策红利，具备广阔成长空间